Ausgezeichneter thermischer Leistungsuniform -IC -Bleirahmen

Ausgezeichneter thermischer Leistungsuniform -IC -Bleirahmen

Der IC -Bleirahmen bezieht sich auf die Metallstruktur, die die Leitungen einer integrierten Schaltung (IC) unterstützt und verbindet. Es besteht in der Regel aus einem Material wie Kupfer oder Legierung und ist so konzipiert, dass das IC -Paket mechanische Unterstützung und elektrische Konnektivität bietet.

Der Lead -Rahmen ist eine wichtige Komponente bei der Verpackung von ICs, da er dazu beiträgt, eine ordnungsgemäße Ausrichtung und Verbindung der Leitungen zur externen Schaltung zu gewährleisten. Es bietet auch ein Mittel zur Wärmeableitung, da die Leitungen als thermische Wege für die vom IC erzeugte Wärmeableitungen wirken können.

Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Wir sind einer der frühesten Hersteller in China, um die Ätztechnologie zu nutzen, und verfügt über herausragende Fähigkeiten. Unser Unternehmen konzentriert sich auf Metall- und Glasätzprozesse und erzeugt hauptsächlich verschiedene präzisionsmikroelektronische Komponenten wie VCM (Voice Coil Motor) -Federn für Mobiltelefone, Präzisionsbearbeitung, OLED -Einkapselung (organische Lichtausitierungsdioden). In den letzten Jahren hat es erhebliche Fortschritte bei integrierten Leitungsrahmen und der Power -Halbleiterverpackung Keramik -Substrate erzielt.

1. Effizienz und Kosten: Die Fertigung und Verpackungsprozesse von Bleiframe sind relativ ausgereift und ermöglichen eine höhere Effizienz während der Produktion und die Reduzierung der Herstellungskosten.

2. Ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit: Bleiframes bestehen typischerweise aus Metall, wodurch eine effiziente Übertragung von Wärme ermöglicht wird, die vom IC -Chip erzeugt werden, wodurch stabile Betriebstemperaturen aufrechterhalten werden können.

3. Zuverlässigkeit: LeadFrames bieten robuste Unterstützung und Konnektivität, um den zuverlässigen Betrieb des IC -Chips in verschiedenen Umgebungen sicherzustellen.

4. Vielseitige Verpackungsoptionen: LeadFrames können verschiedene Chipgrößen und Pakettypen aufnehmen und die Anforderungen verschiedener Anwendungsfelder erfüllen.

5. Mehrere Materialauswahl: Bleiframes können aus verschiedenen Metallmaterialien hergestellt werden, die die Auswahl geeigneter Materialien ermöglichen, um eine optimale Leistung und die Kostenbilanz zu erzielen.

6. Einfache Integration: Die Leadframe -Verpackungstechnologie wurde weit verbreitet, wodurch sie mit vorhandenen Herstellungsprozessen und -geräten kompatibel ist und die nahtlose Integration in Produktionslinien erleichtert wird.

7. Elektromagnetische Abschirmung: Die Metalleigenschaften von Bleimaterialien bieten einen gewissen Grad an elektromagnetischer Abschirmung, wodurch die elektromagnetische Interferenz und die gegenseitige Interferenz zwischen empfindlichen Komponenten reduziert werden.

8. Massenproduktionsfähigkeit: Die Leadframe-Verpackungstechnologie eignet sich für die groß angelegte Produktion und erfüllt den Verpackungsbedarf von integrierten Schaltkreisen mit hohem Volumen.