Einheitliche Bleirahmenanordnung IC -Bleirahmen
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- Transport:
- Ocean, Air, Express
- Hafen:
- NINGBO, SHANGHAI
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Contact Now| Herkunftsort: | China |
|---|---|
| Zahlungsart: | T/T |
| Incoterm: | FOB,CIF,EXW |
| Zertifikat: | ISO9001:2015 / ISO14001:2015 |
| HS-Code: | 8542900000 |
| Transport: | Ocean,Air,Express |
| Hafen: | NINGBO,SHANGHAI |
Einheitliche Bleirahmenanordnung IC -Bleirahmen
IC Lead Frame ist das Grundmaterial für die Halbleiterverpackung und wird daher häufig in aufstrebenden Produkten wie künstlicher Intelligenz, Internet der Dinge, intelligenter Fertigung und neuen Energiefahrzeugen verwendet. Das Material, das wir im IC -Bleirahmen verwenden, ist C192 oder C194 Kupfer. Die Produktion von Bleirahmen nach Metalleisenprozess kann eine höhere Genauigkeit erzielen. Beispielsweise können wir mehrpolige (mehr als 100 Stifte) Produkte mit glattem Bleirahmen produzieren und auch ultradünne Produkte produzieren, wie z. B. geätzte Produkte von 0,125 mm Dicke. Darüber hinaus können wir garantieren, dass unser geätzter Kupfer -IC -Bleirahmen eine einheitliche Anordnung, eine geradlinige Ätzung und auch die Oberfläche des halben Ätzprodukts glatt und empfindlich ist.
Im Folgenden finden Sie die spezifischen Parameter dieses Produkts. Weitere Ideen finden Sie in unserer Website mehr IC -Lead -Frame.
Anwendung: IC -Lead -Frame, IC -Chipträger
Produktmerkmale: Die Anordnung der Bleirahmen ist einheitlich.
Ätzlinie ist gerade.
Die halbe Ätzenoberfläche ist glatt und zart und hohe Präzision.
Material: C192/C194 Kupfer, Dicke: 0,125 mm- 0,25 mm
Herstellungskapazität: Mindestdurchmesser: 0,05 mm Mindestabstand: 0,18 mm-0,3 mm Genauigkeit: ± 0,02 mm- ± 0,04 mm
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