SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.
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PE-Basis doppelseitige Kupfer-kupfer-flexibles Substrat ätzen
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PE-Basis doppelseitige Kupfer-kupfer-flexibles Substrat ätzen

PE-Basis doppelseitige Kupfer-kupfer-flexibles Substrat ätzen

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Min. Auftrag:
50 Piece/Pieces
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Ocean, Air, Express
Hafen:
NINGBO, SHANGHAI
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Basic Info
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Herkunftsort: China
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Zertifikat: ISO9001:2015 / ISO14001:2015
HS-Code: 8534009000
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: NINGBO,SHANGHAI
Product Description
Product Description
PE-Basis doppelseitige Kupfer-kupfer-flexibles Substrat ätzen


Als strukturelle Unterstützung und optische Signalübertragungsweg und mittelgroße Substrate spielen flexible Substrate immer wichtige Rolle bei fortschrittlichen optoelektronischen Display-Geräten. Die Verwendung flexibler Substrate reduziert das Gewicht der Flachfeldanzeigen erheblich und bietet die Möglichkeit, ein Display in eine beliebige Form anzupassen, zu biegen oder zu rollen. Darüber hinaus wird es die Möglichkeit der Herstellung von Displays durch kontinuierliche Rollenverarbeitung eröffnen und so die Grundlage für die kostengünstige Massenproduktion bieten. Flexibles Substrat, das normalerweise in thermoelektrischen Kühlschrankzubehör, High-End-Autositzen, Autokaltbecher, Autokühlschrank, Kopfanzeige, Autostrom, Haushaltsgeräten, Medizinprodukten, Halbleiterchips, Laserprojektion, optische Geräteverpackung in optischer Faserkommunikation und anderen Feldern verwendet wird .

Derzeit gibt es hauptsächlich drei Arten von Kandidaten für flexible Substrate: Ultradünne Glas-, Metallfolie- und Plastikfilme (Polymer). Das Material, das wir im flexiblen Substrat verwenden, ist die doppelseitige Kupferverkleidung von PE-Basis, die Dicke der Kupferverkleidung 0,3 mm. Wir sind mit professionellen Metallätzgeräten und Expositionsentwicklungsgeräten ausgestattet. Wir verwenden feines Ätzprozess und Hersteller. Wir können garantieren, dass unsere geätzten und bearbeiteten Produkte doppelseitige Ätzen von verschiedenen Grafiken, Ausrichtungen, ordentlich angeordnetem und ohne Schuppen, keine unvollständigen, keine Poren, keine Einschlüsse und andere Aussehensfehler erreichen können.


Nachfolgend finden Sie die spezifischen Parameter dieses Produkts. Weitere Informationen finden Sie mehr Halbleiter -Chipträger Auf unserer Website für weitere Ideen.



Material
Copper Clad Thickness

Manufacturing Capacity 

Minimum Spacing

Manufacturing Capacity 

Side Corrosion

PE Base Double-sided Copper Clad
0.3 mm
0.5 mm
0 mm - 0.1 mm



Flexibles Substratbild

Flexible Substrate 3 Ps Png



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